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国产无卤素FR-4无卤素环氧板无卤素补强板的区别

    无卤素板材是指不含溴、锑等燃烧后会产生有害物质的新型材料,随着人们环保意识的逐步加强,将是替代现有含卤素材料的“绿色”材料。日本多家公司已成功开发和推出此项产品,阻燃级别也可达到UL94V-0。本文主要介绍在我公司试验生产的某种日本无卤素产品的情况。


    采用等量的日本无卤素板材和国内的一般无卤素FR-4补强板产品对比,按照正常的生产流程,在流程中观察两者的不同。1、基板的颜色为淡蓝色,与普通的FR-4的白或黄颜色不同,但在紫外光AOI检查时,两者的误报率大体上接近。2、在基板的抗化学性和吸水性方面,无卤素材料表现出不同于FR-4的优良性质,它在二氯甲烷中浸泡半个小时后几乎没有吸收,对水的吸收也明显比FR-4低,而在凹蚀量方面两者无明显的不同,因此一般凹蚀条件就不须再做调整了。


 

    无卤素环氧板半固化片的凝胶时间和流动度比国内普通FR-4低得多,一般凝胶时间在110秒左右,因此在层压时层压的条件要作相应的变化以保证质量;另外,由于无卤素材料的几值较高和抗撕强度偏低的特点,因此要适当提高固化的温度;而对于无卤素半固化片对内层铜面的结合可靠性问题,对比传统的黑化工艺和新兴的棕化工艺则均可通过28℃,10秒,3循环的热冲击测试。


  卤素及化合物


  Halogen(卤素)是第ⅦA族非金属元素,包括了氟(Fluorine-)、氯(Chlorine)、溴(Bromine)、碘(Iodine)和砹(Astatine)五种元素,合称卤素。其中砹(Astatine)为放射性元素,人们通常所指的卤素是氟、氯、溴、碘四种元素。卤素化合物经常作为一种阻燃剂:PBB , PBDE , TBBP-A , PCB ,六溴十二烷,三溴苯酚,短链氯化石蜡等,应用于电子零组件与材料、产品外壳、塑胶等。此种阻燃剂无法回收使用,而且在燃烧与加热过程中会释放有害物质,威胁到人类身体的健康、环境和下一代子孙。 Jeston捷通公司可出具准确有效的测试报告,为您实现产品无卤化提供协助。


  危害及限制


  在塑料等聚合物产品中添加卤素(氟,氯,溴,碘)用以提高燃点,其优点是:燃点比普通聚合物材料高,燃点大约在 300℃ 。燃烧时,会散发出卤化气体(氟,氯,溴,碘),迅速吸收氧气,从而使火熄灭。但其缺点是释放出的氯气浓度高时,引起的能见度下降会导致无法识别逃生路径,同时氯气具有很强的毒性,影响人的呼吸系统,此外,含卤聚合物燃烧释放出的卤素气在与水蒸汽结合时,会生成腐蚀性有害气体(卤化氢),对一些设备及建筑物造成腐蚀。


  PBB , PBDE , TBBPA 等溴化阻燃剂是目前使用较多的阻燃剂,主要应用在电子电器行业,包括:电路板、电脑、燃料电池、电视机和打印机等等。


  这些含卤阻燃剂材料在燃烧时产生二恶英,且在环境中能存在多年,甚至终身累积于生物体,无法排出。


  因此,不少国际大公司在积极推动完全废止含卤素材料,如禁止在产品中使用卤素阻燃剂等。


  目前对于无卤化的要求,不同的产品有不同的限量标准:


  如无卤化电线电缆其中卤素指标为:所有卤素的值 ≦50PPM


  (根据法规 PREN 14582) ;燃烧后产生卤化氢气体的含量<100PPM


  (根据法规 EN 5067-2-1) ;燃烧后产生的卤化氢气体溶于水后的 PH 值 ≧4.3( 弱酸性 )


  (根据法规 EN-5 0267-2-2);产品在密闭容器中燃烧后透过一束光线其透光率 ≧60%


  (根据法规 EN-50268-2) 。无卤素环氧板,无卤素FPC补强板,无卤素玻纤板


  无卤要求:溴、氯含量分别小于 900ppm ,(溴+氯)小于 1500ppm 。


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